Распространяется на электронные модули радиоэлектронных средств и устанавливает технические требования к выполнению технологических операций пайки электронных модулей радиоэлектронных средств при поверхностном монтаже, монтаже в сквозные отверстия и смешанном монтаже с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Требования настоящего стандарта предназначены для использования всеми производителями и распространяются на изделия, поставляемые контрагентами
| Дата введения | 01.12.2022 |
|---|---|
| Актуализация | 01.01.2026 |